タグ : 先端半導体パッケージ
No.2510 先端半導体パッケージング技術 ~プロセスと材料から~(野中 敏央)
2025年1月22日 archive
講演No.2510「先端半導体パッケージング技術 ~プロセスと材料から~」野中 敏央(Rapidus)2026年3月10日実施 概要 先端半導体パッケージ技術を牽引するAI用のハイエンドパッケージなどの構造、製造プロセス …
2025年1月22日 archive
講演No.2510「先端半導体パッケージング技術 ~プロセスと材料から~」野中 敏央(Rapidus)2026年3月10日実施 概要 先端半導体パッケージ技術を牽引するAI用のハイエンドパッケージなどの構造、製造プロセス …