No.2605　5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発動向（高橋　昭雄）

講演No.2605
「5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発動向』
高橋　昭雄（エポキシ樹脂技術協会）2026年10月20日実施

概要

信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。