講演No.2510
「先端半導体パッケージング技術 ~プロセスと材料から~」
野中 敏央(Rapidus)2026年3月10日実施

概要

先端半導体パッケージ技術を牽引するAI用のハイエンドパッケージなどの構造、製造プロセス、それらに仕様される材料などについて、背景、技術動向を紹介する。