講演No.2402
「5G/6G高速伝送に対応するFPC(フレキシブルプリント基板)の材料開発動向」
松本 博文(フレックスリンク・テクノロジー)2024年7月10日実施
概要
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代においてFPC材料の革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの高周波材料開発動向を詳解する。
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- FPC材料, フレキシブルプリント基板, 次世代通信, 高周波材料開発
講演No.2402
「5G/6G高速伝送に対応するFPC(フレキシブルプリント基板)の材料開発動向」
松本 博文(フレックスリンク・テクノロジー)2024年7月10日実施
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代においてFPC材料の革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの高周波材料開発動向を詳解する。