講演No.1808
「熱伝導性および熱膨張性を制御した耐熱性高分子の材料設計」
安藤 慎治(東工大物質理工) 2019年1月30日(水)開催
概要
芳香族ポリイミド(PI)膜の化学構造・高次構造(配向状態)・凝集状態と熱拡散率および熱膨張率の異方性との関係性を解明し、その知見を用いて熱伝導率の異方性や体積熱膨張率を制御した新規の耐熱性高分子材料を開発した。
講演内容
1. 熱伝導性を制御したポリイミドおよびポリイミド複合体材料の設計
2. 体積熱膨張率を制御したポリイミドフィルムの材料設計
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- 最先端, 東京工業大学物質理工学院, 熱伝導, 熱膨張, 物性, 耐熱性高分子, 芳香族ポリイミド(PI)膜, 高次構造